超声波焊接对pcb的影响

超声波焊接模具，模具里面是一个PCB，做了两万个左右。
因为没有任何经验，做出来之后有将近一千个都是坏的（超声波之前都是测试OK的），之后就是各种找问题。花了将近一个月的时间挨个分析，发现PCB板边缘的元器件坏的占绝大部分，主要是电容，且都是uF以上的。换掉这些原器件后就OK了 ，但是也不知道到底是什么原因。后来问了人家资深的师傅，超声波要求PCB边缘5mm之内不能有任何元器件，且全部都需要用铜灌。设计了一般测试了1000个（超声波之前OK），坏的只有8个，效果还是很明显的。

超声波焊接对元器件的影响，对哪些元器件会有损害么？
主要是晶振，如果电路含有晶振的话，需要用高频（35K或者40K的设备焊接）
无源晶振尽量用低频的，频率越高的无源晶振，晶片越薄，越容易被超声波发出的声波震碎。有类似的震动敏感元件也要注意。
高频超声波焊接功率小，震动次数高振幅弱，不易损坏元件，但不能焊接焊接面积大的产品(鼠标大小是极限了)。
 
对于上面两个客户实际生产中产生的问题，一方面对于pcb电子件的塑料件焊接建议选购设备前充分的打样测试。另一方面对于电子元器件设计优化包括是否可以加一些隔振，电路板是否会在焊接过程中接触焊接部位等，同时超声波厂家根据实际的塑料件选择合适频率的焊接系统推荐高频率的35khz或者40khz的会振动幅度小，对产品产生的影响小。