1.提早超音波发振时间（避免接触发振）。  
2.降低压力、减少超音波熔接时间（降低强度标准）。  
3.减少机台功率段数或小功率机台。  
4.降低超音波模具扩大比。  
5.底模受力处垫缓冲橡胶。  
6.底模与制品避免悬空或间隙。  
7.HORN（上模）逃孔后重测频率。  
8.上模逃孔后贴上富弹性材料（如硅利康）。
详情请致电：021-51083063 131-6611-7677，或者访问：http://www.csbmj.com