1.降低压力。  
2.减少延迟时间（提早发振)）。  
3.减少熔接时间。  
4.引用介质覆盖（如ＰＥ袋）。 
5.模治具表面处理（硬化或镀铬）。  
6.机台段数降低或减少上模扩大比。  
7.易震裂或断之产品，治具宜制成缓冲，如软性树脂或覆盖软木塞等（此项指不影响熔接强度）。  
8.易断裂产品于直角处加Ｒ角。
详情请致电：021-51083063 131-6611-7677，或者访问：http://www.csbmj.com